（厂商 新闻稿）11月份的全球芯片组市场真可谓百家争鸣，
Intel（
英特尔）、
VIA（
威盛）、
SiS（矽统）、ALi（扬智）的产品，都不约而同地在市场上露面。得益于世界著名芯片制造商
Intel的支持，台湾矽统科技的芯片组产品在竞争中显得格外抢眼，原因是SiS的P4系列芯片组是最先得到
Intel的认证，而
Intel正极力向其下游
主板厂商推荐采用SiS的P4兼容芯片组；而且业内人士已不难看出，伴随着
2001年矽统科技自有晶圆工厂的建成并量产，其开发效率明显加快，使得
华硕、
微星..等一线大厂的主板制造商都对矽统产品充满信心；此外，众多主板厂商都开始向矽统靠拢，将开发并销售SiS芯片组的主板产品，这些都导致了矽统科技在第三季度的出货量得到了大幅度地提升。
矽统科技除了用
SiS645的超低报价增加主板厂商的推广兴趣外，
SiS650也在
Intel鼓励下，获得多家一线主板厂商采用，正式产品可望在11月底上市，它将成为全球第一款整合型P4主板。据闻SiS650芯片组报价与SiS645差价维持在10美元以内，而矽统基于
AMD平台的芯片组，报价也紧咬
威盛KT266A，比
威盛低1～2美元，预计
SiS745、
SiS740主板于11月底也将上市。
相对于
威盛P4X266侵权疑虑未除，矽统科技有
Intel背后撑腰，包括一线及部份二线主板厂，都将矽统的支持P4芯片组SiS645、SiS650纳入主板开发计划内，同时确定推出时间表。尽管矽统产品的市场销售情况，最快要到11月底主板上市后才能见分晓，但在主板厂商开发初期选择芯片组的问题上，矽统已经取得了先机。
值得注意的是，主板厂通常基于资源分配，会在开发多种芯片组产品后，再审慎评估选择其中几款推出，而此次矽统芯片组能够推出的机率，已明显高于威盛、扬智的产品，连过去威盛独霸的
AMD平台，近期主板厂商“尝鲜”心态也相当明显。以某一线厂为例，其支持K7的主板产品即包括
KT266A、
SiS735、SiS745、SiS740共4款，矽统产品比重远超过威盛。
据了解，矽统科技因为有自己的芯片加工厂，对支持
AMD平台的芯片组报价亦相当强悍，其SiS735芯片组虽一度遭到威盛对主板厂商打折优惠方式的阻挠，但经过性能增强、报价紧跟
威盛KT266A，比其低1美元的策略，主板厂商开发兴趣已经增加，而其支持DDR333规格的SiS745报价，更是仅高于SiS735约1美元，每套报价17美元，已吸引主板厂商纷纷投入开发阵营。主板厂商表示，矽统对SiS740报价高于SiS735约10美元，约在26～28美元之间，由于也同样整合口碑不错的SiS315
显示芯片，有助于系统开发成本降低，配合
Athlon XP上市，有望在销售上与威盛、
Intel取得一决高下的机会。
这几款产品到底有什么性能特点使得这么多主板厂商都对它们发生了兴趣：
SiS650不仅是支持DDR333/DDR266/PC133
内存，最高可达3GB内存容量，同时支持新一代P4
400MHz前端总线的芯片组，并且以矽统独创的“妙渠”技术，提供高达533MB/s的超高带宽与南桥SiS961相连接。更重要的是SiS650整合了矽统自行研发的绘图芯片，内建Real 256 bit 3D绘图引擎，而且拥有了相当于AGP 8X，高达2GB/s的Ultra-AGPIITM 显示内存带宽。如搭配上SiS301B video bridge，便可以接上第二台
CRT显示器 、DVI LCD
屏幕或是NTSC/ PAL TV等不同的输出设备，从而满足使用者和厂商的多种不同应用需求。另外，SiS650也可支持一个AGP 4X/2X外接插槽，提供使用者在绘图卡上更大的选择余地，并具有更好系统的延展性。而SiS650所搭配的南桥SiS961具备了强大的多媒体功能，包括5.1 声道的AC''97 2.2音效、10/100MB以太
网络、V.90 软猫、HomePNA2.0、ATA100/66/33 IDE、六组PCI插槽以及六组USB等。
SiS645和SiS650的性能参数基本相同，只不过它采用的是开放式架构解决方案，没有集成显示芯片，给用户以灵活的选择方式。SiS740和SiS650的规格基本相同，同样内建了图形芯片，内存容量最高可达1.5GB。只不过SiS740是针对
AMD CPU的产品。SiS745作为SiS735的升级版本，提供了更高的性能，不仅包括了对DDR333的支持，还提供了
IEEE1394（火线）的接口标准。SiS745同样是基于
AMD CPU平台的产品。
矽统的新款芯片组有了以上出众的性能，且有众多主板厂商的支持，一定能在不久的将来成为市场上的热门产品。
