Intel Grantsdale芯片组细节曝光

　　据称该芯片组将在明年发布，采用LGA 775封装，支持Intel下一代CPU　Prescott和Tejas。另外，它还将支持Intel力推的PCI Express 16x图形标准，配有两个采用Intel自身技术的Intel SDVO接口，为需要使用Nvidia, ATI以及Via Chrome Yellow显示芯片的用户提供一个独立的PCI-E接口。

　　尽管DDR II 400/533在明年的这个时候应该已经进入市场了，但Grantsdale芯片组还是会向下兼容Intel即将推出的DDR 333/400内存。Grantsdale提供了一个高达2GB/s的直接媒体接口（direct media interface），配备6声道音频，8个USB 2接口，4个S-ATA接口，1个ATA-100接口，4个PCI-E接口。估计这一芯片组的发布将推动S-ATA硬盘的流行。

　　据我们所知，象Springdale芯片组那样，Intel有多个关于Grantsdale芯片组的计划，但仍未有最终定案。Grantsdale将有GL, P和G等型号，“G”系列会集成VGA及PCI Express接口；“P”系列只会提供PCI-E接口；而“GL”则会提供集成VGA。

　　我们估计Intel Grantsdale芯片组的计划将会根据Springdale芯片组推出后的成效作相应的调整。