散热系统和板载芯片
这款纪念版准系统的散热系统保持了ShuttleX系列一贯的特色,同样是使用了浩鑫独创的ICE Cooling系统,独特的热导管散热片大幅地提升了散热的效果,同时达到绝佳的超静音标准。值得一提的是,在纪念版中使用的风扇采用了豪华的镀金设计。
散热系统的安装非常简单,风扇通过四个翼型卡固定,而散热槽直接安装在CPU插槽之上。然后,一个特制的卡子将把整个散热系统安装就位。

I.C.E. cooling
我们评测的这款准系统的电源没有标签,因此无法获悉有关其规格的更多细节,根据Shuttle官方文献,我们知道它的功率是220瓦。这个功率与参测的其他准系统在同一水平线,虽然不是太高,但足以毫不吃力的为我们的3GHz处理器和GeForce FX 5950 Ultra测试系统供电。
像其他参测准系统一样,3.5英寸、5.25英寸驱动器安置在一个支架内,从配置来看这里只可以支持一个外置3.5英寸的设备和一个外置5.25英寸的设备,纪念版预装的DVD-ROM光驱占据了5.25寸槽,而6in1读卡器占据了3.5寸驱动器槽,如果用户需要安装第二块硬盘或者软驱的话,则必须将读卡器摘掉。在读卡器的位置下面是一个内部3.5寸驱动器槽。整个驱动器支架易于拆卸,所以驱动器的安装很方便。
板载芯片
如果仔细观察AOpen和Biostar参测准系统产品的机箱背板,会发现分别只有两个USB端口,而Shuttl纪念版准系统在背板提供了4个端口,加上前面板的2个,总共可以同时使用6个USB接口的设备。
与 AOpen准系统一样, Shuttle纪念版也板载Intel ICH5R南桥芯片。音频和网络功能由Realtek控制器完成。底板的正面安装了一块无线控制模块来进行无线通讯。(这一模块是纪念版与其他型号XPC的不同之处)

VT6307火线控制器芯片和RTL8100网络芯片

USB Wi-Fi模组
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