【IT168评测室】Intel发布的i915/i925x芯片组让DDR II内存模组终于来到了消费者的面前,虽然除了一些资金充裕的喜欢尝鲜的用户才会选择DDR II内存模组,但是业界对于这种内存的普遍的支持态度,使得这种开放的内存规范很有可能成为下一代主流内存规范。在7月份的i915/925x新平台专题中,我们先后实际接触到三个厂商的内存模组:Micron、Samsung和Adata。其中,Micron和Adata都是一对容量为512MB的内存模组,而Samsung是256MB的容量,所以我们对于Micron和Adata的内存模组进行了对比测试。
镁光(Micron) DDR II 533内存模组
我们所测试的Micron DDR II 533内存模组的型号为MT16HTF6464A,这种高速、CMOS,动态随机访问存储器的容量为512MB。通过Micron的主页我们可以查询到它们还已经推出了容量为1GB和2GB的内存模组,其型号分别为MT16HTF12864A和MT16HTF25664A。这三种内存模组都采用了x64配置。其中的512MB和1GB内存模组为4 bank结构,而2GB内存模组为8 bank结构。通过下面的表格我们可以初步了解这三种容量不同的内存模组:
| 512MB | 1GB | 2GB | |
| Refresh Count | 8K | 8K | 8K |
| Row Addressing | 8K(A0-A12) | 16K(A0-A13) | 16K(A0-A13) |
| Device Bank Addressing | 4(BA0,BA1) | 4(BA0,BA1) | 8(BA0,BA1) |
| Device Configuration | 256Mb(32M x 8) | 256Mb(64M x 8) | 256Mb(64M x 8) |
| Column Addressing | 1K(A0-A9) | 1K(A0-A9) | 1K(A0-A9) |
| Module Rank Addressing | 2(S0#,S1#) | 2(S0#,S1#) | 2(S0#,S1#) |
这个系列的内存模组的主要特点为:
240-pin,dual in-line memory module(DIMM,双列内存模组)
快速数据传输:PC2-3200 或者 PC2-4300
采用了400 MT/s和533 MT/s DDR2 SDRAM组件
512MB (64 Meg x 64)、1GB(128 Meg x 64) 和 2GB (256 Meg x 64)
VDD = +1.8V ±0.1V, VDDQ = +1.8V ±0.1V
VDDSPD = +1.7V to +3.6V
JEDEC standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)
Differential data strobe (DQS, DQS#) option
Four-bit prefetch architecture
Differential clock inputs (CK, CK#)
Commands entered on each rising CK edge
DQS edge-aligned with data for READs
DQS center-aligned with data for WRITEs
DLL to align DQ and DQS transitions with CK
Four or eight internal device banks for concurrent operation
Data mask (DM) for masking write data • Programmable CAS# latency (CL): 3 and 4
Posted CAS# additive latency (AL): 0, 1, 2, 3, and 4
WRITE latency = READ latency - 1 tCK • Programmable burst lengths: 4 or 8
READ burst interrupt supported by another READ • WRITE burst interrupt supported by another WRITE
Adjustable data-output drive strength
Concurrent auto precharge option is supported
Auto Refresh (CBR) and Self Refresh Mode
7.8125µs maximum average periodic refresh interval
64ms, 8,192-cycle refresh
Off-chip driver (OCD) impedance calibration
On-die termination (ODT)
Serial Presence Detect (SPD) with EEPROM
Gold edge contacts
在MT16HTF6464A内存模组的背面可以看到内存型号之后还有“-53EB2”字样,这个部分主要代表内存模组的时序:
| SPEED GRADE |
DATA RATE(MHz) |
tRCD | tRP | tRC | |
| CL=3 | CL=4 | ||||
| -40E | 400 | 400 | 15ns | 15ns | 60ns |
| -53E | 400 | 533 | 15ns | 15ns | 60ns |
可以看到标记有“-53E”字样的内存模组是其中频率较高的产品,它的频率可达533MHz,此时CL为4,如果调节频率到400MHz,那么CL可以设置为3。下面是各种内存模组的主要参数对比表格:
| 型号 | 模组容量 | 配置 | 模组带宽 | 内存时钟/数据率 | 延迟(CL-tRCD-tRP) |
| MT16HTF6464AG-40E | 512MB | 64Mx64 | 3.2GB/s | 5.0ns/400MT/s | 3-3-3 |
| MT16HTF6464AY-40E | 512MB | 64Mx64 | 3.2GB/s | 5.0ns/400MT/s | 3-3-3 |
| MT16HTF6464AG-53E | 512MB | 64Mx64 | 4.3GB/s | 3.75ns/533MT/s | 4-4-4 |
| MT16HTF6464AY-53E | 512MB | 64Mx64 | 4.3GB/s | 3.75ns/533MT/s | 4-4-4 |
| MT16HTF12864AG-40E | 1GB | 128Mx64 | 3.2GB/s | 5.0ns/400MT/s | 3-3-3 |
| MT16HTF12864AY-40E | 1GB | 128Mx64 | 3.2GB/s | 5.0ns/400MT/s | 3-3-3 |
| MT16HTF12864AG-53E | 1GB | 128Mx64 | 4.3GB/s | 3.75ns/533MT/s | 4-4-4 |
| MT16HTF12864AY-53E | 1GB | 128Mx64 | 4.3GB/s | 3.75ns/533MT/s | 4-4-4 |
| MT16HTF25664AG-40E | 2GB | 256Mx64 | 3.2GB/s | 5.0ns/400MT/s | 3-3-3 |
| MT16HTF25664AY-40E | 2GB | 256Mx64 | 3.2GB/s | 5.0ns/400MT/s | 3-3-3 |
| MT16HTF25664AG-53E | 2GB | 256Mx64 | 4.3GB/s | 3.75ns/533MT/s | 4-4-4 |
| MT16HTF12864AY-53E | 2GB | 256Mx64 | 4.3GB/s | 3.75ns/533MT/s | 4-4-4 |
MT16HTF6464A内存模组所采用的芯片
| 第1页:镁光(Micron) DDR II 533内存.. | 第2页:威刚ADATA DDR II 533内存模组 |
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