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【IT168 评测】随着CPU发热越来越厉害，越来越多品牌各出奇招，推出各种不同形态的高档散热器。年初盛传Intel Prescott发热量惊人的时候，技嘉就看准时机推出3D Cooler系列切入散热器市场：
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现在，技嘉新一代名为3D Rocket系列的散热器又将在国内登场：
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除了延用上一代的热管铜底结构、中心滚轮式风扇之外，改用铝合金散热片的3D Rocket在体重上更加轻量化。更为重要的是，它引入了全新设计理念的“火箭”气流设计。
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3D Rocket散热器给人的第一印象，就象是汽车等工业级机器散热器的模型，相当霸道。
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按资料宣传，“火箭”式气流设计，除了能够高效带走来自CPU的热量之外，能够让平常高达上100度的主板电源部分得到有效冷却，同时还能给周围的内存、北桥甚至显卡降温。包装盒上向下喷射强力气流的火箭标识，形象地描述了3D Rocket的气流原理。
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更为难得的是，该系列的散热器适合当前任何一种架构的CPU：包括AMD的K7、K8，和Intel Socket 478和LGA775。
下面以3D-Rocket系列中的PCU22-VG为例，从细节、原理和实际效果测试几方面，一起体会新一代高端散热器的风采。
