品质优良 三星金条DDR2 400评测

　　【IT168评测室】04年，Intel用915/925芯片组把DDR2 SDRAM引入主流桌面平台，之前，Intel便在64bit Nocona Xeon平台上部署了DDR2内存技术。
　　系统性能的增加，大多数人将会直觉地首先想到处理器频率的增加，无休止的CPU频率竞赛似乎因为物理技术上的限制而陷入了困境：Intel和AMD都不约而同转向单芯片多处理器内核架构，尽管实现细节有些不同，它们都通过在同一个芯片内集成2个或者更多个CPU单元来提升系统执行能力。还有一个影响速度的重要因素是处理器外部频率，更高的处理器外部频率可以让处理器与外界交换数据的速度更加快，其俨然是一点小小提升就可以让处理器有重大效能成长的方便之门。
　　基本上，外频和内存的运行频率都固定成一定比率，其实大多数情况下就为1:1，更快速的外频通常就意味着需要更快速的内存。由快速内存得到的效能成长，这种想法并没有什么错，目前DDR内存的频率已经达到了极限，Intel因此便转向了DDR2架构，尽管目前AMD还在固守DDR平台，不过最近的消息表明其最后也将会转向DDR2。
　　一般人可能会相信在DDR2内存上的高数据传输频率可以转换成可以量测到的效能成长，可惜的是，这可能不是事实，在真实世界中，一台配置DDR2-533内存的系统只比配备DDR400内存的系统稍微快一点点，同样的，DDR2-667内存的配备所得的结果比你期望的少多了。这是因为在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。举例来说，DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟，而后者具有高一倍的带宽。实际上，DDR2-400和DDR 400具有相同的带宽，它们都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作频率是200MHz，而DDR2-400的核心工作频率是100MHz，也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。
　　尽管拥有延迟比较高的缺点，DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。
　　DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的。
　　最后，除了以上所说的区别外，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。OCD（Off-Chip Driver）讯号校正技术让电压的上升与下降有最小的DQ-DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升信号的品质。ODT（On-Die Termination）技术通过内存内集成终结电阻器，降低主板设计难度和成本得到最佳的信号品质。Post CAS则是提高DDR2总线的利用效率。
　　总的来说，DDR2采用了诸多的新技术，改善了DDR的诸多不足，优势还是比较明显的。最重要的是，随着市场的进展，当前同容量的DDR2内存价格已经要比DDR要更低，新装Intel平台的用户已经不用再考虑DDR。
　　Samsung（三星）是全球知名的内存芯片/模组厂商之一，我们测试了三星送来的两条三星金条SEC400D2U3/512模组，参数为512M DDR2-3200U CL3 3-3-3。