SIS芯片组规划曝光：抢先上马DDR3？

　　【IT168 资讯】HKEPC网站对SiS行销经理Hank Lee的采访，透露了SiS未来的芯片组发展规划。Hank Lee表示SiS在今年内将还会有三款Intel平台产品和两款AMD平台产品，其中Intel平台将有SiS 662[报价 参数 图片]、671以及SiS665，AMD平台方面将有SiS771[报价 参数 图片]和SiS772。

　　Intel平台方面，SiS 662是SiS 661的升级版，在保留800Mhz FSB和PD双核处理器支持的同时内存支持方面提升到了DDR2 667，图形接口方面由AGP提升到了PCIE，预计本月末就有产品上市，不过并不会取代入门级的SiS 661。SiS671[报价 参数 图片]是SiS662[报价 参数 图片]的显卡核心强化版，内建了Mirage 3 DX9核心，支持PS2.0/VS2.0，可以通过Video Bridge芯片输出HDMI，不过并支持H.264解码。SiS 665是高端核心，支持1333MHz FSB，内存控制器可以支持双通道ECC校错DDR2以及DDR3，显卡接口为双PCIE x8，不过并没有得到SLI或交火的授权。

　　AMD平台方面，未来SiS会只有集成显卡的型号，今年底将会推出SiS 771[报价 参数 图片]以及SiS 772，均支持754、939、AM2接口AMD处理器，支持16Bit 1GHz Hyper-Transport技术，显卡核心为Direct X 9的Mirage 3核心，SiS 772则会采用Mirage 3.5版核心，主要是对Microsoft Vista Premium认证做了修正改进。

　　SiS的新一代芯片组制程将由150nm提升到110nm，降低成本，同时也更加适合移动平台应用。SiS的南北桥连接技术MuTiOL虽然在去年就从1G提高到了2G，但是因为实际并没有多少性能提升，所以在新产品中并没有采用。在南桥方面，AC 97音效将完全被HD 音效芯片取代，同时也将删除一个IDE接口，不过SiS会保留一个IDE接口，而不会像Intel那样完全放弃IDE。