Intel震撼突破：芯片间用激光束连接！

　　【IT168 资讯】美国加州圣克拉克，2006年9月18日消息：来自英特尔公司和美国加州大学圣芭芭拉分校（UCSB）的研究人员成功研发了世界上首个采用标准硅工艺制造的电力混合硅激光器（Hybrid Silicon Laser）。这项技术突破(促销产品 主营产品)标志着用于未来计算机和数据中心内部和外围的，低成本、高带宽的硅光子学设备产业化的最后障碍之一已经被解决。

　　研究人员已经能够将磷化铟（Indium Phosphide）的发光属性和硅的光路由能力整合到一个单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导（waveguide），产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。

　　“这一技术使未来的计算机内部可采用低成本、太比特(TB)量级的光学‘数据通路’（data pipes），并使高性能计算应用新时代(促销产品 主营产品)的来临变为可能，”英特尔公司光子学技术实验室总监Mario Paniccia指出。“尽管离商品化仍有很长距离，但我们相信数十、甚至数百的混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起被集成到单一硅基芯片上去。”

　　“我们和英特尔公司的研究项目，充分体现了产业和学术界可以通过合作来推动科学技术的发展，”美国加州大学圣芭芭拉分校电气和计算机工程学教授John Bowers指出。“通过结合美国加州大学圣芭芭拉分校在磷化铟方面的、英特尔公司在硅光子方面的专业能力，我们已研发出基于键合方法的一种新结构激光器，能够适合圆片级、半圆片级和芯片级的应用，同时，这也是将大规模的光学器件集成到一个硅平台上的一种可能的解决方案。它标志着以低成本大批量生产高集成度的硅光子芯片由此开始。”