低成本：VIA来年Socket AM+芯片组披露

　　【IT168 资讯】HKEPC披露了未来VIA的AMD AM2+平台芯片组规划，为了进一步降低成本与NVIDIA的MCP61和ATi的SC780这些单芯片组竞争，VIA也要在明年下半年推出单芯片组的KT960和KM960。

　　两款新芯片组将会支持Hyper Transport 3.0，时钟上升到2.6GHz，传输速度提高到5.2GT/s，两款芯片组都有一条PCI E x16接口和2个PCIEx1接口，保留一个IDE接口，有四个SATA II接口，支持NCQ、eSATA，而且支持Port Multiplier，每个SATA接口可接16个设备，RAID方面还有全新的RAID StorX技术推出，千兆网卡，HD音频，取消AC97音效，10个USB 2.0接口。

　　KM960将集成Chrome 9 HD显卡核心，支持HD DVD、蓝光(促销产品 主营产品)播放，支持Vista Premium，但仍限制在DX9 SM2.0的3D规格，核心频率450MHz，支持HDMI、HDCP。

　　据Mercury Research的数据，预计IGP产品将在2004年至2010年期间，出货量由1亿1千万提升至1亿6千万，成长率约13%，预计采用IGP芯片组的PC系统由58%提升至67%。

　　VIA目前最新产品规划只有AMD平台产品，VIA的Intel芯片组授权期限将于2007年到期，而双方暂时并未就芯片组授权达成(促销产品 主营产品)协议，Intel平台产品规划因此而暂时搁下。