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VIA自求生路:重组结构分拆成三大部门

责任编辑:朱桂林作者:巴斯光年   2006-11-23   

  【IT168 资讯】威盛11月21日宣布为了增强运营效率和竞争力,将要进行公司结构重组,现有业务将被分拆成三个按产品线划分的核心业务群:CPU平台、系统平台和多媒体消费电子。

  Wen-chi Chen仍是公司的总裁和CEO,还将兼任CPU平台部门的经理,其余两名副总裁将分别领导系统平台部门和多媒体消费电子部门。

  AMD收购ATi,IntelnVIDIA事实结盟之后,VIA在芯片组市场的竞争力大受影响,因此才造就了这次重组行为。

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  • 标准CPU插槽:Socket478
  • 前端总线频率(MHz):400/533/800
  • 内存类型:DDR
  • 双通道内存:不支持
  • 显卡插槽:AGP 8X
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