芯片硅材料重大突破 22nm制程轻而易举

　　【IT168 资讯】路透社报道称，Intel和IBM周五宣布在晶体管的研发上获得40年来最重大的进展之一，他们现在可以使计算芯片尺寸更小，性能更强大。

　　无论CPU还是GPU，处理芯片都是由数以亿计的晶体管组成的，晶体管性能的提高可以直接转化为处理器速度的革命。IBM和Intel通过在晶体管中使用一种新材料层来控制流经晶体管的电流而达成了这一革命，因为晶体管的基本材料自上世纪60年代以来就没有改变过，因此这是非常大的突破。

　　在现有的硅晶体管制造技术下，硅层的厚度仅有5个原子，导致了非常高的漏电率，新的技术使用了一种名叫铪的银白色金属，使用该技术可以让处理器制程在今后提高两个时代，到22nm!

　　Intel有望在今年下半年的45nm产品上就采用这种新晶体管材料，而AMD也不用慌张，IBM是他们的盟友，得到此技术也没问题。

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