塑造高端AMD形象 惠普6515b评测

    这是一款不过分强调机身厚度的产品，因此在有限的空间内可以容纳更多的空气对流通道，因此这款TDP 35W的双核处理器带来的整机发热量并不算庞大，我们在测试过程中发现，除了出风口和机身背部对应处理器位置的温度较高外，其他经常直接与用户接触的位置温度表现均在可接受范围内，机身正面测试温度最高值为36.5摄氏度，出现在键盘左侧，也是对应处理器的位置，其他位置的温度均在32摄氏度左右徘徊。

    不过我们在此说下这款产品的噪音问题，毕竟处理器本身的发热量较大，系统需要强劲的主动空气对流装置来帮助热量散发，所以HP康柏6515b在高负荷运算时风扇启动频繁，且多集中在高转速区域，这对那些挑剔噪音表现的用户而言，可能是一个不小的问题。

    说完了温度和噪音，我们再来看看这款产品的键盘和触摸板表现，键盘部分，HP康柏6515b依旧是那种典型的HP商用机型风格，键程略微有些短，弹性和底部支撑表现都不错。触摸板也与之前商务系列产品表现相当，只是HP康柏6515b根据屏幕的比例略微有些调整，更适合宽屏幕产品使用，不过和NX6系列的产品相比，HP康柏6515b只保留的触摸板，取消了之前产品的双鼠标替代方案。