Intel最强整合 G33芯片组预览评测

    虽然Intel在2007年 IDF上已经详细的公布了所有3系列芯片组的相关规格，但是按照Intel的Roadmap,3系列的芯片组要在6月以后的一段时间内推出。不过抢跑发布3系列主板的厂商可不算少数，在我们完稿时，北京市场已经可以非常容易的买到多种规格的P35、G33主板了。我们也从市场里拿到了技嘉的G33-DS3R，采用Intel G33+ICH9R芯片组的主板进行测试。

    在规划中，Intel的G33主板与非整合显示芯片的P35对应，属于面向主流市场的产品。而Intel在3系列上“整合”的阵容空前强大，这还包括面向低端的G31和面向更高端的G35。我们现在来简单回顾一下Intel 3系列芯片组分布情况。

台式芯片组07年下半年的产品规划

G31、G33和G35规格比较

    从上面两个图表可以清楚地看到Intel新一代3系列芯片组的规格。G33规格除了整合图形芯片外其他与P35完全一致。搭配最新的ICH9/9R南桥，使用GMA X3000架构的图形芯片（先已确认命名为X3100），支持DDR3和DDR2内存，支持FSB 1333MHz等。有趣的是，作为顶级的G35芯片组将仍使用老旧的ICH8系列南桥，以及不提供对DDR3的支持。

    G33的魅力还远不止这些，与最近影响力最为广泛的AMD 690G芯片组和NVIDIA 7050芯片组相比，G33与它们一样拥有倍受特定用户关注的一方面功能——高清播放与输出。我们知道，AMD 690G的成功并不在于它的3D性能有什么质的提升，而是它支持DVI和HDMI的输出，方便了与平板电视的连接。而NVIDIA 7050仅依靠前一代Purevideo技术，让高码率高清播放在双核心CPU上变成了可能。那么，Intel G33拥有的Clear Video技术到底怎样呢？