【IT168 资讯】根据Digitimes得到的消息,AMD已经计划好要在下半年发布新的7系列芯片组产品,支持HyperTransport 3.0,高端RD790要支持PCI Express 2.0接口,连同RD780要在Q4发布。
IGP有三款,主流RX780和低端RS740要在Q3发布,RS740集成核心为DX9级别,而未来的RS780将要支持DX10和AMD UVD高清解码,性能在RV610左右。大部分搭配的都是SB600南桥,但是AMD也将稍后推出SB700南桥。
另据消息表示,支持Intel处理器的RD700、RS700和RC710芯片组计划已经被取消了,AMD要跟Intel彻底了断。
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