SiS AM2+、AM3两款芯片组明年Q1发布

　　【IT168 资讯】SiS将在明年Q1发布两款新的芯片组，支持AMD未来的Socket AM2+和Socket AM3处理器，两款分别是独立型SiS757和集成显卡的SiS772，本来它们是打算今年Q3发布的。

　　SiS757和SiS772支持Socket AM2+和AM3处理器，支持AMD Cool 'n' Quiet节能技术和HyperTransport 3.0总线技术，采用80nm工艺生产，最大功耗2.5W。SiS772将内建Mirage 4显示核心，支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x、SiS Real Video等技术，还支持HDMI+HDCP输出。

　　SiS757和SiS772搭配的南桥芯片组是SiS969，通过MuTIOL 1G总线连接北桥，支持10个USB 2.0、2个PATA-133、4个SATA II 3Gbps、NCQ技术、RAID 0/1/5/0+1/JBOD、四条PCI-E通道、千兆以太网、高清音频等。