【IT168 资讯】fudzilla报道,AMD的未来R700系列显卡将实现单芯片内集成多个核心,整个产品线的构架方式将与现在大有不同。
R680 Radeon 3870 X2将在明年发布,这款芯片是集成了两个R670核心,它成功与否对于AMD来说至关重要,因为这是一款承上启下的产品,以后AMD的GPU就是多核的了。我们还不知道是否NVIDIA的“G100”芯片是否也是这种构架。
R700的高端将是一个芯片内集成四个核心,内部组成交火,而中端R700显卡将是两个核心,以此类推,AMD开发初高端来之后中低端马上就可问世,大大降低产品推出速度,整个产品线预计2008年中期问世。
R680将给AMD一个大练兵的机会,他们将在上面测试两个、三个、四个核心的组合方式和交火X性能,所以对AMD的未来非常重要。
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| R680 |
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