奥运年主板看我的 六款MCP78全面曝光

　　【IT168 资讯】时隔近一年之久，NVIDIA基于AMD平台的整合芯片组MCP68的下一代产品MCP78即将来到我们的面前，从AMD的K10处理器的发布时间来看。即便MCP78看似迟到，但是它相对上代产品的进步，却不可与C51、C61、C68同日而语。

MCP78工程样板芯片

　　MCP78的规格有以下三大重点：第一、全面支持K10系列处理器产品，也就是支持Hypertransport 3.0和PCI-E 2.0，支持DDR2 1066内存，第二、整合相当于GeForce 8400级别的显示核心，第一次将DX 10加入到整合主板中，第三、支持Hybrid SLI混合SLI技术，这项技术最重要的地方在于实现更强图形性能的同时能够大幅降低系统功耗。

　　MCP78预计于本月底正式推出，不过在这之前已经有多家厂商拿出了自己的工程样品，作为奥运年AMD平台的主力产品之一，这些新品主板究竟会是什么样子呢？下面让我们为大家一一解析。