Intel 45nm原生四核彻底革命性构架！

　　【IT168 资讯】根据香港媒体的报道，目前已经有一些主板厂商拿到了Intel Bloomfield处理器进行测试，这种新的45nm处理器是未来Intel的原生四核设计CPU。

　　Bloomfield将放弃FSB构架，改用Quick Path Interconnect技术，类似于AMD的HT总线，单向最高速度暂定为6.4GT/s，双向最高速合共10.8GT/s，比AMD的Hyper-Transport 3.0速度更高。

　　Bloomfield将采用全新的LGA 1366 Socket，Package Size为42.5 x 45mm，散热器设计虽然和LGA 775类似，但Mounting Holes为80mm，相较LGA775的72mm2更大，因此散热器不能另相兼容，VRM采用全新的11.1版本，最高TDP为130W 。

　　Bloomfield支持类似Hyper-Threading的技术并定名为SMT(Simultaneous Multi-hreading) ，由于是四颗核心共享相同的L2 Cache，因Bloomfield的L2 Cache容量仅为8MB，但命中率相比Yorkfield的6MBx2更高。

　　Bloomfield预计将由6美元以上起跳，并至少推出3款型号，最高级的 Extreme型号将会是6.4GT/s的Quick Path Interconnect，接着的将会是4.8GT/s Quick Path Interconnect。

　　Bloomfield不内置内存控制器和PCIE功能（这样有助提高良品率，降低市场风险），需要搭配新的Tylersburg北桥芯片，芯片组支持Quick Path直连和PCIE2.0接口，支持六组DIMM的三通道内存，最高支持DDR3-1600内存速度，最高容量为24GB。

　　2009年Q2，Intel将推出Lynnfield取代Bloomfield。Lynnfield将是一款内建北桥功能的45nm原生四核处理器，除了将内存控制器、PCIE接口等内置之外，基本规格跟Bloomfield相差不大。因为已经内置了北桥功能，所以Lynnfield不再使用Quick Path，而是使用DMI协议连接北桥，最高速度为2GT/s，足够用了。

　　Lynnfield处理器将采用全新的LGA 1160 Socket，Package Size为37.5x37.5mm，虽然Package Size大小与LGA 775相同，而且散热器设计亦类似LGA 775，但Mounting Holes为75mm，相较LGA775的72mm更大，因此旧散热器无法进渡至新平台。VRM方面同样采用全新的11.1版本，最高TDP为95W。