45nm工艺下酷睿双核的改进之处
作为2008年的关注焦点和市场主力之一,45nm工艺的处理器产品一经问世便备受瞩目。从技术角度上说,由于以往降低半导体栅极绝缘介质厚度的方法已经无法继续使用,因此45nm工艺的完善完全不像从90nm升级至65nm那么简单,但在High-K和金属栅极在45nm工艺上的顺利实现之后,原有的漏电问题得到了明显的改善,45nm工艺的处理器产品应运而生。
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和65nm的处理器产品相比,45nm产品可以在同样面积的晶圆中集成更多的晶体管,有助于进一步提升产品性能并降低成本,对于桌面用户来说最实际的意义就是,我们可以在同样的价格上买到频率更高、缓存更大的酷睿处理器。可以说,45nm工艺产品的现身,使得intel在2008年桌面市场的路线更加清晰。
从架构上说,除了45nm工艺带来的电气改进之外新的Penryn微架构主要有5方面的改进:Intel Wide Dynamic Execution(Intel宽动态执行)、Intel Advanced Smart Cache(Intel先进智能缓存)、Intel Smart Memory Access(Intel智能内存存取)、Intel Advanced Digital Media Boost(Intel先进数字媒体增强)、Intel Intelligent Power Capability(Intel智能电源特性)。
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以上的特性我们在以往45nm相关评测文章中已经做出了详细解析,在此不再赘述。而其中对于桌面用户最为重要的莫过于Intel先进数字媒体增强这项技术,它的内容包含了对数字媒体的一系列优化、增强,包括了SSE4指令集的加入,以及全新的Super Shuffle Engine超级传送引擎。其中Penryn搭载的47条SSE4.1特别为多媒体而优化,在相关应用方面可以提升100%多的性能(DivX 6.6 Alpha编码测试),在图形、图像方面也有着较大的提升。
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| 第11页:3DMARK06与游戏测试 | 第12页:功耗表现:骤降11% |
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