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  在刚刚结束的CES大展上,AMD公开了新一代卡王Radeon HD 3870X2实物,这张新卡则是套用了之前部分厂商推出的2600XT双核的方式,采用了两块RV670 XT芯片加CrossFire桥接芯片,直接在一张PCB单卡上实现两块RV670 XT芯片的交火。

  下图显示的这张为AMD公版卡样,Radeon HD 3870X2采用双槽设计,长度上和曾经的单卡之王Geforce 8800Ultra追平, 重量上也同样不输。。。

Ruby的形象以眼神出现

  散热器空前的夸张,除了和两个核心有接触外,CrossFire的桥接芯片也同样需要散热器辅助散热。

散热器外部由半透明塑胶包裹,形成一条完整的风道由显卡挡板处的风道口带走热气流

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[责任编辑:谈辉] [我要挑错]
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