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MPC78U过热 NV下代IGP恐将输给AMD!

责任编辑:朱桂林作者:Darren   2008-01-29   

  【IT168资讯】Fudzilla网站获知,NVIDIA即将推出的MPC78U芯片组当中发现了一些芯片过热问题。

  NVIDIA发现MPC78U芯片组内建的GeForce 8200图形产生太多的热量,被动散热是不够的,所以建议厂商改用主动风扇散热,这引起了很多厂商的不满,作为一款IGP芯片组,大部分厂商准备推出mATX板型,受制于尺寸问题,有的主板厂商已经放弃MCP78U主板推出计划。

  这对于NVIDIA芯片组来说可谓是一个噩耗,此前MCP68的市场表现就不如AMD 690G,而现在的780G更是如日中天的势头,如果NV不能很好解决这个问题,恐怕在IGP大战上又要先输一局。

  我们希望NVIDIA很快可以解决MCP78U芯片组的问题,毕竟通常NV的IGP显卡性能比AMD要强些。

原文:http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=5373&Itemid=1

 

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