挑战Intel VIA发布新移动新架构Isaiah

    【IT168新闻】近日，VIA正式发布了针对低功耗桌面PC及UMPC市场的新一代X86架构“Isaiah”。据VIA介绍，Isaiah是一款专为游戏娱乐及互联网应用，同时兼具低功耗、低热量等特性的移动架构。

    据了解，Isaiah架构是其美国子公司Centaur Technology的开发团队设计而成。将采用65纳米制造技术制成，并且支持64位运算技术，最终将由富士通代工制造。此外，该架构可与现有VIA C7处理器针脚相容，这一特性将为产品开发商节省可观的新品研发成本以及缩短新品上市时间。VIA将以“Small is Beautiful（小就是美）”为宣传口号，直接诠释Isaiah架构的高性能、低功耗等设计卖点。

    产品技术特点方面，Isaiah采用64位超纯量乱序猜测微架构（64-bit Superscalar Speculative Out-Of-Order MicroArchitecture），将支持超纯量（Superscalar）和乱序架构、微指令聚合（Micro-Fusion）以及巨指令聚合（Macro-Fusion）的功能，辅以精密的分支预测功能将大幅提升处理器的性能。

    Isaiah初期所有处理器的启始主频为2GHz，前端总线速度为800——1333MHz，配以64KB×2一级缓存以及16路结合性(16-way associativity)的1MB二级缓存。为进一步增强媒体性能，所用处理器同时支持SSE多媒体指令集。

    功耗、散热方面，Isaiah采用全新的低功耗环绕技术，以及有效的电力管理模式，支持全新的“C6”能耗状态，可以完全关闭一、二级缓存的电力支持，以此达成更佳能耗比。

    市场方面，据现有情况反映，已有多家厂商计划在未来的产品上采用Isaiah。而Isaiah可望在今年上半年开始出货，届时其主要对手将会是Intel低阶产品Diamondville处理器。