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代号雨燕 AMD 09年移动处理器将内置GPU

作者:卡缪  2008-03-05   

  【IT168 资讯】据台湾笔记本业者透露, AMD 将于 2009 年底发布代号为"Swift"(中文意思为雨燕)的全新 45 nm移动处理器, 将分为双核心版本"Black Swift"及单核心版本"White Swift",同时内置绘图核心,支持较省电的 DDR3 内存模块。在 2009 年底前, AMD 移动平台仍会采用 65 nm制程。

  据了解,"Black Swift"与"White Swift"仍会采用 K10 微架构设计,并采用全新 45 nm制程,功耗表现将会更为理想。此外,"Black Swift"及"White Swift"将会内置绘图核心,但不会是原生设计,而是把绘图核心与处理器封装在一起。

  AMD 相信 DDR3 内存到 2009 年将会普及,因此新一代"Black Swift"及"White Swift"将会内置 DDR3 内存控制器。因此处理器接口亦会改为 Socket FS1 封装。

  此外,"Black Swift"与"White Swif"处理器进一步把 PCI-e 绘图接口内置于处理器内,芯片组将只会余下南桥功能,整合度又再度提升。

  值得注意的是,"Black Swift"与"White Swift"的绘图核心将会支持 Hybird Graphics 技术,不单支持与独立绘图核心进行 Hybrid CrossFire 功能,更支持 PowerXpress 省电功能,在低负载 3D 模式下,将会屏敝绘图芯片,以达至最大省电效果,大幅提升电池续航力。

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