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M7II主要在以下几方面进行了加强改进：
1.改用ST（意法半导体）的TDA2050 IC
M7所使用的LM1875因为受到了国半停产的影响，纯正的货源已经越来越少了，虽然有的玩家认为，现在市场上依然能买到LM1875，但是对于厂家而言，无法有效保证货源的稳定性及IC的质量，因此改用其他IC是必然的，这点从各大多媒体厂商纷纷在其新产品或老型号升级版中放弃了使用LM1875既可知道。
对于这个改动，笔者其实是举双手双脚赞成的，首要原因上面已经说过了，而从IC的参数及声音的表现上来看，TDA2050并不在LM1875之下，也许有的玩家会担心改用TDA2050后音质是否会变差，但正如某业内人士所言，LM1875有今天的地位，吹捧和神话的成分是存在的，另外就是此前被较多厂家所采用，早已深入人心，而TDA2050则较少被使用，较为让人熟知的只有漫步者的R1900TII 06版。
从参数上而言，TDA2050拥有着比LM1875更大的输出功率，由官方资料中可以看到，LM1875的设计功率为20W，而TDA2050则是35W（当然，这个功率并非绝对的，取决于厂家如何取舍），功率上的优势使得TDA2050会比LM1875拥有更好的控制力，而且众所周知的是ST的IC相对国半的IC而言，风格上有着明显差别，TDA系列IC在解析力及速度感上要比LM系列IC优胜，而这两点对于M7II而言尤为重要，因为M7所采用的单元很吃功率，在拥有TDA2050大功率输出及加大电源变压器后，对于改善其低频及动态表现都是正面的，笔者从各方渠道得知，M7II的样板在这方面确实要优于M7，而中高频变化倒并不明显。
2.M7II的箱体MDF板厚度由M7的9mm加厚到了12mm
12mm的箱体可以改善M7II的谐振性能，减小大音量下箱体的谐振声，对于声音的结实度、动态、低频等方面也都是有较大帮助的。
3.等容积设计
M7II在副箱中增加了一个减容器，使主副箱内部声学结构更加平衡，保证了主副箱容积无差异，进一步改善了声音的一致性，这点变化笔者认为是相当有必要的，现在也越来越多的厂家开始关注左右声道不平衡的问题了，而归根到底，除了音量电位器的精确度以外，主箱由于存在变压器及功放部件而无法与内部仅有分频器的副箱保持容积上的一致，懂点音响知识的玩家都知道，音箱容积上的差别很容易造成左右音箱声音上的不一致，明显的结果是声音大小不一、聚焦变弱，而目前常见的坚决办法是在副箱添加木块以减少副箱的内部容积，使其与主箱尽可能保持一致，而M7II正是采用了这样的方法。
