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45nm平民化 详测酷睿E7200对决3核羿龙

责任编辑:邓赛作者:IT168 邓赛   2008-03-30   

  【IT168 评测Intel将在2008年的第一季度至第二季度逐步将目前大家熟知的酷睿产品线更新至45nm工艺制程,如果说Yorkfield核心的Core 2 Quad QX9000系列带来了令人叹为观止的性能,Wolfdale核心的Core 2 Duo E8000系列提供了相对E6000系列更具竞争力的价格,那么将于今年5月登场的Core 2 Duo E7000系列即将具备酷睿2双核发布以来最佳的性价比。

Core 2 Duo E7300处理器实物

  为什么说性价比最高?首先,从定位来说,E7000系列用以替代现在E4000系列,而这个市场是低于千元级的。其次从性能而言,由于E7000的竞争对手直指AMD三核,因此其拥有较高的规格。这又不得不说到AMD三核策略的巧妙性,这不仅很好的解决了自身的良品率问题,同时也令一向重视多路处理的Intel如鲠在喉,即便是K10架构目前在桌面并未显示出强大的优势,对手在K8时代的成功也令Intel不敢怠慢,从Core 2 Duo E7000系列的规格上我们就可以很显然的看出这一点。

  Intel预计于2008年5月11日推出Core 2 Duo E7000系列的首款正式版产品,型号为Core 2 Duo E7200,用以替代目前市场上八百元级的E4000系列。从规格上看,E7200的主频达到了2.53GHz,拥有和第一代E6000系列相同的1066MHz FSB,采用45nm工艺,功耗及发热进一步下降,二级缓存提升至3M。E7000系列全面提升的主频、FSB以及二级缓存容量剑指AMD三核心。

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