45nm Nehalem之LGA1366接口大曝光！

　　【IT168 资讯】Intel将在下一代45nm Nehalem系列处理器中开始启用新接口LGA1366(Socket B)，逐步取代久经考验的LGA775，现在新的接口图片和规格曝光了，让我们看看它跟775有多少不同吧。

　　首先，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，这些将用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接。新接口尺寸要比LGA775大出不少，背面多出了一个金属板，可以更好的固定处理器和散热器。

　　处理器的安装不会有什么不同，但是接口的改变会导致主板组装方式的变化。而且LGA1366对主板的电压调节模块(VMR)也提出了新要求，后者的版本将从11升级到11.1。LGA1366会首先用户高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。

两种接口的规格参数对比