接下来是机箱的散热设计。大家知道,Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作,指定了一个近于苛刻的机箱散热标准CAG规范,即机箱散热风流设计规范。CAG1.1标准内容为:在25度室温下,机箱电脑内温度不能超过38度。
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| 高性能机箱具有成熟的风道设计 |
在购买机箱时一定要查看其是否符合38度标准,或是按照38度模式进行设计,某些廉价机箱为了节省工序而将箱体封闭得极为“严实”,对于配件的散热性能大为不利。此外关于散热有一种误区,需要消费者注意。不少人认为机箱散热孔越多越好,理由是有利于散热。但是箱体开孔过多,会导致电磁波射线的泄露,不利于使用者的身体健康。因此大家在挑选机箱产品时,衡量开孔及线性尺寸的大小也是一个很重要的环节。
| 第1页:选机箱马虎不得 | 第2页:首先从坚固性入手 |
| 第3页:高性能机箱具有成熟的风道设计 | 第4页:内部槽位设计要合理 |
| 第5页:机箱的环保性能很重要 |