【IT168 资讯】内存厂商G.Skill针对高端内存的散热问题，推出了一种新型的名为圆周率“∏”的散热设计内存。
这种“∏”系列设计较普通内存散热片能够增加100%的空气接触面积，从而在高电压状况下使内存温度下降20%到30%。G.Skill为该散热设计专门推出了名为HZ的新系列内存，涵盖从DDR2-800到DDR3-1600的多个型号。
