终极打磨教程 惠威M200MKII打磨手记

　　在功放配备方面，M200MKII使用了经典成熟的前后级分离电路板设计，前级电路采用了NE5532运放电路结构，它的前级设计简洁，特点在于信号通道均采用了高品质的薄膜电容，薄膜电容常见于HIFI功放上，具有比电解电容更好的参数及听感，而主耦合电容更是用上了两颗德国WIMA，在多媒体音箱内应该还是首次出现这个级别的电容，虽然价格不是很高，但足以看出M200MKII的用料扎实。

5532运放前级

　　后级功率放大则采用了一颗LM4766T进行双声道放大，LM4766是NS公司的双声道功放芯片，在额定电压下可得到40W x2的平均功率输出，在惠威M200MKII后级电路中，设计师把LM4766T调整为每声道30W左右的输出功率。在用料方面也是不俗，两颗10000uF的滤波电解相当显眼，整体电路也是简洁整齐。

LM4766后级