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供电部分方面,产品使用了全日系固态聚合物电容,核心部分实用两相供电,使用全封闭式的陶瓷封装电感器,每相供电使用4组Mosfet分流,有效分散了发热。
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显存供电方面,采用了独立一个相的供电方案,与核心供电部分分离,设计在显卡的后部。
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而显存方面,通过4颗64MB 1.2ns规格的samsung显存组成128bit 256MB的方案。
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