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高显存 热导管!整合平台首选翔升凌志R780G

作者:IT168.com  2008-06-02   

  【IT168资讯】780GAMD今年力推的一款芯片组,自1月发布以来,以其独有的技术被冠以众多的光环:首款DX10整合主板、首创混合交火技术、革命性板载显存、全新SB700南桥芯片,现在谈整合主板不得不提AMD 780G,最劲爆的整合芯片组欲谱历史。再塑经典!今日本站从本土板卡大厂翔升获悉,6月份将发布一款780G整合主板,具体型号为凌志R780G,属于“精用料 超智能”凌志主板系列。

  翔升凌志R780G采用AMD RS780G+SB700芯片组,支持AM2/AM2+处理器,支持HT3.0总线规范。集成目前最强整合显卡HD3200,板载128M显存,支持最新DX10特效,3D性能媲美HD3450独立显卡,能流畅玩转包括魔兽世界在内的主流网络游戏。拥有最新UVD技术,支持H.264/VC-1/MPEG-2格式高清硬件解码技术,CPU解码之后的系统资源占有率近似于无。

  供电部分,凌志R780G采用4相供电设计,高品质固态电容、全封闭式电感以及低阻抗MOS管组成各个供电模块。且具有一大突出亮点,凌志R780G配备了豪华的纯铜热管散热器,全面覆盖MOS管和北桥芯片,为主板提供强大的稳定性支持。

  内存部分,凌志R780G提供4条双通道DDR II 533/667/800内存插槽,理论最大支持8G内存容量。

  SB700性能和功能比SB600更为强大。凌志R780G提供6个6SATA II接口,一个IDE接口。且在SATA II接口左侧可以看到一个DEBUG智能侦测灯,依据显示数字方便用户排除各种小故障。

  扩展插槽部分,凌志R780G提供1个PCI-E 16X、2个PCI-E 1X、3个PCI插槽,支持PCI-E 2.0规范,支持ATI混合交火技术,与HD 3450交火,性能提升50%以上。

  板载8声道HD_AUDIO声卡,千兆网卡

  I/O接口部分一览。

  翔升凌志R780G板载128M高容量显存,采用三星内存芯片。板载显存技术可以大大减少共享内存带来的性能瓶颈,同时也能够减轻内存的工作压力,缓解内存容量不足时的窘迫。高显存、豪华热管是该款产品相比同系产品突出的亮点,加之翔升一贯优良的做工、扎实的用料以及强大的研发能力,相信这款产品推出市场以后定会受到整合主板用户的欢迎,推动780G成为经典系列。
  
  目前本站得到的并不是最终量厂型号,不排除翔升修改部分细节,不过翔升确认该款产品将在6月内上市,预期售价将在600以内,非常超值,喜欢的朋友不妨多等时日。

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