追求巅峰极限!OCZ推出数款超频型DDR3

　　【IT168 资讯】专门针对超频玩家市场的记忆体厂商OCZ最新推出多款新品，其中包括 Reaper HPC、Flex II Edition 、 NVIDIA SLI-Ready Edition及Platinum Edition等等，此外同时也推出一款Freeze散热剂。

　　此次推出的记忆体模组型号包括：Reaper HPC 及 Platinum Edition各2款，Flex II Edition 3 款及 NVIDIA SLI-Ready Edition 1 款。其中2款Reaper HPC为 1800MHz DDR3 PC3-14400，分别为 2GB Kit 及 4GB Kit 套装，时脉为 1800MHz，延迟值为 CL 8-8-8-27，支援 1.9 V 电压，利用导热管技术迅速带走记忆体产生的热力，并传到特制的散热器长翅片上;此外还有 1 款 DDR2 800 PC2-6400 4GB套装。

　　另一款产品为Flex II Edition记忆体模组，分别为DDR3 2000 PC3-16000及DDR2 1150 PC2-9200，其中DDR3 2000提供CL 8-8-8-28延迟值，并支援1.9 V电压，Flex II Edition 结合新的热对流扩散技术，液体喷射系统和热导管直达记忆体晶片上，令散热更见效益，其水冷厚铝片散热，更可以同时使散热效力提高。

　　NVIDIA SLI-Ready Edition 则专为 NVIDIA nForce 790i Ultra SLI 而设，为 2000MHz DDR3 记忆体模组，提供 CL 9-9-9-28 延迟值，并支援 1.8 V 电压，其通过 NVIDIA 认証，确保在执行 SLI 时的效能、相容性和稳定性。

　　OCZ Platinum Edition 则推出 3 款 DDR3 记怋体套装，分别为 2000MHz DDR3 、 1333MHz DDR3 2GB Kit 及 1333MHz DDR3 4GB Kit ， 2000MHz DDR3 PC3-16000 Platinum Edition 为 CL 9-9-9-28 延迟序， 1333MHz DDR3 PC3-10666 Platinum Edition 则为 CL 7-7-7-20 。另外， OCZ 同时推出一款 Freeze Extreme Thermal Conductivity Compound 散热膏，採用新散热化合物，官方更表示可以有效降低处理器的气温达 10% 。