不止340G！解读最新Intel硅光电技术

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• 第1页：340GHz，新技术在哪突破？
• 第2页：传统光电与硅光电的关系
• 第3页：雪崩光电探测器如何工作
• 第4页：硅基是重点，340GHz如何达成

• 第5页：硅光电技术何时用于芯片产品？
• 第6页：附录：现场采访笔录整理
• 第7页：Intel Core 2 Duo E8400 3G 盒/三年联保产品详细信息

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    Intel在本周宣布了一项在硅光电技术上的研究成果——硅基光电雪崩探测器达到了有史以来的最高340GHz的“增益带宽积”。它的意义从整体来看，主要是硅光电子器件性能首次超越同样功能的传统材料光电子器件；而如此好性能的“硅基”探测器也让Intel实现芯片间、芯片内光信号互联的未来目标更近了一大步。也是继Intel在光调制部门采用硅材料得到重大突破(促销产品 主营产品)后，在光探测部分的又一次重大突破。

硅基雪崩光电探测器芯片(黄色圆环代表不同的测试探测器)

封装后的硅基雪崩光电探测器(中间右上方处为硅芯片)

    第一次听到硅基雪崩探测器，也许真的要崩溃了，你很难想象这和我们用的Intel的CPU和造CPU的Intel有什么关系。而我们在Intel未来技术的很多报道中曾经谈到过硅光电技术，这一次Intel宣布的技术成果突破便和这个有关。根据现在的情况来看，Intel的目标就是今后实现芯片间和芯片内光信号的连接，这样可以让带宽轻松达到GB级别，从而配合未来PC的万亿次甚至十万百万亿次计算的IO问题。

    大家比较熟悉的是今年初以及前两年，Intel在硅光电技术上宣布成果的光信号的调制部分，而这次是光信号的探测部分。接下来，我们简单说明一下硅光电技术与传统光电技术的工作流程。