CPU内置GPU现身 32纳米Core i3全球首测

　　【IT168 评测】关于眼前这块32nm工艺的Clarkdale处理器的消息，早在2008年Intel春季IDF之前就已经传开来了。当时针对新一代处理器架构Nehalem，Intel将会拿出Bloomfield、Lynnfield以及Havendale三款产品，其中采用CPU+GPU整合方案的Havendale自然是最受我们关注的。不过随后由于Havendale的Uncore部分出了一些问题，也被迫取消，但是同时我们得到的好消息则是，新的CPU+GPU方案将会被命名为Clarkdale，并加入32nm工艺。

32nm工艺、Westmere架构，Clarkdale尽揽热门优势（点此查看大图）

　　Bloomfield、Lynnfield以及Clarkdale便组成了即将来到我们面前的Core i7、Core i5、Core i3产品线，虽然之前的烟雾弹让大家以为要到2010年才能看到32nm的Clarkdale。不过想想Intel的Tick-Tock战略就知道，今年又到了Intel更新处理器生产工艺的时候，首先采用32nm的Clarkdale不现身又更待何时呢。

　　当然Clarkdale的出现的重要意义除了领先业界的32nm工艺之外，更承担着将酷睿双核这个市场上最为成功的系列产品进一步升级的重要作用。虽然Lynnfield核心的Core i5有Core i7约95%的性能水平，但是四核的本质仍让人不敢高攀。目前双核已经占据了全球处理器产品的绝对多数份额，可以说无论任何新架构新工艺的产品，双核才是用户最为期盼的产品。32nm工艺、新架构的酷睿双核，这是我们想要向读者传达Clarkdale的两大价值所在。

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